■ 基板受入管理

実装前の基板は、デシケータ装置内で管理しています。

｜デシケータ



■ 部品受入

実装前に吸湿の可能性がある部品は、ベーキング処理を行います。社内にチップＣＲ在庫を常備しており、提供もしております。部品検品で員数、型式、形状を全てチェックし、問題点を解決してから実装工程へ投入することでスムーズな工程を実現しております。

｜ベーキング



■ データ編集

お客様より支給頂いたデータを、社内生産用に変換し、実装から検査まで、一貫して利用しております。

■ 半田印刷　ＳＭＤ搭載

半田印刷では、グリッドロック機構により安定したクリーム印刷性を確保しております。対応基板サイズ：50mm×50mm～500mm×400mm　03015対応マウンターを新たに設置。0402チップサイズ～45mm角の部品、ロングタイプコネクタまで搭載可能な、オールインワンのマウンターです。

｜印刷機＋マウンター



■ リフロー加熱

Ｎ２リフローにより、半田付け性の向上を図っております。

｜リフロー装置



■ 挿入部品実装

マイクロソルダリング有資格者により、挿入部品の半田付け作業を行っております。

｜手半田作業



■ 0201手付け対応

世界最小サイズ0201（0.25×0.125mm）の手付け対応が可能です。モバイル機器の高機能化に伴い、基板に搭載される部品数の増加や小型化が求められており、また、高周波回路や高周波モジュールの実装面積を削減するために用いられる事もあります 。

｜0201サイズ部品実装基板上部から

｜0201サイズ部品実装基板斜めから



■ 検査工程

検査基準として国際規格 IPC-A-610 Revision G クラス2採用
外観検査機、Ｘ線装置、顕微鏡、デジタルマイクロスコープを使用し、部品の型式、極性、有無、半田ショートなど全数検査を実施しております。また、お客様の製品や電子部品等、Ｘ線検査、Ｘ線撮影を受託させて頂いております。品質管理や不具合解析などのお役に立てると思いますので、お気軽にお問い合せ下さい。

｜外観検査機

｜X線検査機

■ 実装基板・素基板検証機器

デジタルマイクロスコープ　型名：RH-2000　メーカー：ハイロックス　拡大倍率 50～400倍で対象物の観察、記録が可能
360度視野の連続ライブ観察を可能にしたロータリーヘッドで、はんだ付け状態やスルーホール内の観察、動画撮影が可能
また、対象物の長さ、面積、角度などさまざまな計測テーマに対応。
※保存した画像から撮影条件（明るさレベル、シャッタースピード、エッジ補正、ホワイトバランス）を、観察中の観察条件に反映可能。過去に撮影した対象物と同系統の対象物を観察する際にも、簡単に同条件で観察･撮影します。

｜実装基板・素基板検証機器

｜デジタルマイクロスコープ

■ 3次元レーザマーカ装置

基板上へ、シリアルNo.やバーコード、様々なロゴなどのレーザーマーキングを行っております。
３次元レーザーで対象物の形状に合わせてレーザー印字が可能です。

｜3次元レーザマーカ



■ その他　各種装置を準備

ジャンパー配線、パターンカット等、また、リワーク装置を配備し、ＢＧＡ、ＬＧＡ等のリワーク作業も可能です。
ＢＧＡからのジャンパー配線も対応致します。1台から承りますので、是非お問い合わせ下さい。

｜リワーク装置

■アスカネットワークによる部品調達、試作／量産に係わらず対応

BOMリスト支給にて部品表作成
短納期や入手困難な電子部品についても、
日本国内各電子部品一次代理店メーカー・国内電子部品製造メーカー及び各部品商社にて調達

量産については、部品のグリーン調達・4M管理・終息等リリース等、お客様の管理代行可能
お客様の要求にお応え出来る体制で準備しております。

■試作実装に必要不可欠な抵抗、コンデンサを常備し、部品管理に係るお客様の負担を軽減

コンデンサ 標準品 1005サイズ／1608サイズ（MURATA）
抵抗（Fランク品）1005サイズ／1608サイズ（KOA・ROHM）

■ハーネス・ケーブル類も1本～製造調達可能

ケーブル加工図面作成
医療ケーブル・半導体装置ケーブル・画像装置ケーブル・産業機器全般

 

■BGA・CSPのリワーク・リボール・LGAリワーク

ES品等にて実験後、製品バージョンでの確認、FPGAのスピードグレード変更に伴いリワーク、BGAジャンパー配線対応。

｜マイクロスコープ写真

■POP（Package On Package）実装・リワーク・リボール

ES品にて実験後、製品バージョンでの確認、不具合解析・動作解析・ピッチ変更基板の取り付け、測定ポイント追加。

｜参考ジャンパー改修写真

■基板の修正作業

ジャンパー配線、パターンカット、配線入替作業、様々な修正作業に対応致します。

｜参考ジャンパー改修写真

■ワイボン／フリップチップ実装可

ワイヤーボンディング、フリップチップ実装も可能 。

｜参考ジャンパー改修写真

■参考　DDR3(x16)プローブ基板（全信号端子引出しタイプ）仕様

縦 ＝ 19.6 mm ±0.3 mm
横 ＝ 13.0 mm ±0.3 mm
厚み ＝ 1.2 ～ 1.8 mm
信号端子数 50
GND（Vss） 端子数 29
内部抵抗 120 Ω
金フラッシュ仕上げ

｜DDR2＋プローブ写真

｜DDR3＋プローブ写真

｜DDR4＋プローブ写真

■独自の積層プレス技術

RITAエレクトロニクス株式会社独自の積層プレス技術を生かした最先端製造で高品質の基板をお届けします。安定感ナンバーワン、オートクレーブ型真空プレスを活用することにより、板厚精度が高く、安定したインピーダンスコントロールを実現。

ビルドアップ基板対応「少ロット」「量産生産対応」環境に配慮し、「RoHS指令」「ハロゲンフリー基板」「環境対応表面仕上げ」に対応。特性インピーダンスコントロール標準保証。フライングプローブによる全数導通検査。

 

短納期体制（ガーバーデータご支給後）

層	貫通	稼働日数
－8層以下	貫通ＶＩＡ	稼働3日
－10層以下	貫通ＶＩＡ	稼働3日

お客様のニーズにあわせ「国内製造」「海外製造」の二本立て供給体制でお応え致します。

■国内基板製造
・ ご注文1枚から対応。
・試作時と同一ラインの為、同一品質を確保

 

■海外基板製造
・品質保証体制完備、低価格を実現
・試作から海外量産移行まで一元管理
・両面板～高多層、ビルドアップまで対応

 

■　パターン設計

高速信号伝送やノイズ対策に対応したプリント配線板のパターン設計を行っております。最新の高速DRAM・シリアル伝送対応、半導体動作に伴う電源電圧変動の抑制、及びパワー半導体搭載時の雑音端子電圧の低減まで幅広く対応します。品質・高精度な設計が基板作製のトータルコストを削減します。

～主な実績～

・豊富な実績、実機評価を生かした高品質設計
・特性インピーダンス整合設計
・各種シミュレーターを活用した最適設計
・DDR2／DDR3の高速パターン設計
・PCI Express（Gen2）／SATA／USB3 高速シリアルパターン設計

 

パターン	シミュレーション	内容
1）パターン設計前	プレシミュレーション	回路図、使用デバイスに応じたパターン設計の条件だし
2）パターン設計途中	ポストシミュレーション	実際のパターン設計物をベースとした波形シミュレーション
3）パターン設計前または後	伝達損失・波形シミュレーション	高速シリアル伝達規格に伝送損失や波形が合致することを確認
4）パターン設計前または後	電磁界シミュレーション	ガーバーデータ読み込み電磁界解析
5）パターン設計前または後	電気モデル作成サービス	実測にてコネクタやケーブルのシミュレーション
6）パターン設計途中	ノイズ抑制ルールチェック	ノイズ抑制、電源・GNDプレーンの共振提言

（部品配置・配線完了時）