「BGAリワーク技術・基板改修・改造」

■BGA・CSPのリワーク・リボール・LGAリワーク

ES品等にて実験後、製品バージョンでの確認、FPGAのスピードグレード変更に伴いリワーク、BGAジャンパー配線対応。

｜マイクロスコープ写真

■POP（Package On Package）実装・リワーク・リボール

ES品にて実験後、製品バージョンでの確認、不具合解析・動作解析・ピッチ変更基板の取り付け、測定ポイント追加。

｜参考ジャンパー改修写真

■基板の修正作業

ジャンパー配線、パターンカット、配線入替作業、様々な修正作業に対応致します。

｜参考ジャンパー改修写真

■ワイボン／フリップチップ実装可

ワイヤーボンディング、フリップチップ実装も可能 。

｜参考ジャンパー改修写真

■参考　DDR3(x16)プローブ基板（全信号端子引出しタイプ）仕様

縦 ＝ 19.6 mm ±0.3 mm
横 ＝ 13.0 mm ±0.3 mm
厚み ＝ 1.2 ～ 1.8 mm
信号端子数 50
GND（Vss） 端子数 29
内部抵抗 120 Ω
金フラッシュ仕上げ

｜DDR2＋プローブ写真

｜DDR3＋プローブ写真

｜DDR4＋プローブ写真